大眾承認：正在開發(fā)芯片，臺積電代工
現(xiàn)代智能汽車應用，是霍爾元件 主要的應用領域之一，一些高度集成智能化的汽車，一輛汽車上甚至要用到一百多顆霍爾元件 。據(jù)businesskorea報道，德國大眾、日本豐田正與臺灣臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程?，F(xiàn)代汽車集團也在忙于加強其半導體供應鏈和內部化芯片。
當?shù)貢r間 7 月 12 日，大眾汽車戰(zhàn)略半導體經理 Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會 Semicon West 2022 的主題演講中表示，這家德國汽車制造商正在與臺積電合作，為其汽車開發(fā)獨家芯片。
他透露，大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺積電、格羅方德和高通的高管會面，討論半導體生產能力和技術。他表示，大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個半導體供應鏈。Hellenthal在演講中沒有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過，分析師表示，大眾汽車未來可能會設計半導體并將其生產外包給臺積電。
臺積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車（GM）宣布將與臺積電合作開發(fā)車用半導體。
日本品牌正在竭盡全力穩(wěn)定其半導體供應鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時候宣布，他們將對臺積電在日本熊本縣建造的新工廠進行股權投資。索尼計劃在未來兩年內投資 570 億日元，成為該工廠的第二大股東，而電裝將出資超過 400 億日元，以獲得超過 10% 的股份。
現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強其內部半導體研發(fā) (R&D) 部門，同時尋求與韓國半導體巨頭合作開發(fā)用于各種電子設備的半導體?，F(xiàn)代汽車可能會設計汽車半導體并將其生產外包給三星電子。三星的代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉生產自動駕駛芯片。
汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來越多的原因是，自 COVID-19 大流行以來，汽車市場的半導體供應延遲了一年半以上。此外，隨著未來每輛車所需的半導體數(shù)量將從大約 200 個增加到 2,000 個，汽車制造商和代工公司都在應對瞬息萬變的市場形勢。
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